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金融界2025年8月2日音讯，国家知识产权局信息数据显现，天津市智博电子科技有限公司获得一项名为“一种焊锡丝揉捏机上料结构”的专利，授权公告号CN223171639U，请求日期为2024年10月。
专利摘要显现，本实用新型公开了一种焊锡丝揉捏机上料结构，包含底板，所述底板的顶部固定衔接有固定杆，所述固定杆的顶部固定衔接有支架，所述支架的内侧铰接有上料架，所述上料架的内部滑动衔接有锡棒，每个所述锡棒的左端均触摸有挡板，每个所述挡板的长度不同，所述上料架的外侧固定套接有固定架，所述上料架上设置有调理组织。本实用新型经过规划上料架的作用，上料架可用于锡棒的移动导向，完成锡棒的上料作业，经过操控第二电机的作业，可完成挡板在竖直方向的移动，经过免除挡板与锡棒的触摸可免除对锡棒的限位，完成锡棒的滑动上料，经过多个长度不同挡板的作用，可操控多个锡棒间的上料距离，上料作用更好。
天眼查资料显现，天津市智博电子科技有限公司，成立于2021年，坐落天津市，是一家以从事科技推广和使用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。经过天眼查大数据分析，天津市智博电子科技有限公司专利信息11条，此外企业还具有行政许可2个。
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